意法半導體（ST）的晶圓制造廠主要集中于歐洲和亞洲地區(qū)，具體分布在瑞典的北雪平（Norrkoping）、法國的克洛爾（Crolles）、魯塞（Rousset）、圖爾（Tours）、意大利的阿格拉泰（Agrate）、卡塔尼亞（Catania）、中國重慶以及新加坡等地區(qū)。此外，ST還在法國的雷恩（Rennes）、意大利的馬爾恰尼塞（Marcianise）、摩洛哥的布斯庫拉（Bouskoura）、馬耳他的Kirkop、中國深圳、馬來西亞的麻坡（Muar）、菲律賓的卡蘭巴（Calamba）等城市布局了半導體封測廠。

  基于上述前/后道工序的布局，ST能夠支持全球企業(yè)的多晶圓采購策略。對于十分在意晶圓產(chǎn)地的客戶，ST會優(yōu)先提供這些客戶所需產(chǎn)地的晶圓；而對于一些對產(chǎn)地不敏感的客戶，ST會統(tǒng)一調(diào)配全球供應鏈。

  目前，ST正積極推進旗下碳化硅（SiC）晶圓廠的升級計劃，核心目標是從2025年第三季度（Q3）開始，逐步將原有的6英寸生產(chǎn)線升級為8英寸生產(chǎn)線。例如，其意大利卡塔尼亞工廠將于2025年第三季度（Q3）從6英寸生產(chǎn)工藝向8英寸生產(chǎn)工藝過渡；隨后，新加坡工廠也將在2025年內(nèi)啟動向8英寸碳化硅（SiC）晶圓生產(chǎn)的升級。此舉旨在通過提高生產(chǎn)效率、降低成本，鞏固其在快速增長的高性能功率半導體市場的領(lǐng)先地位，并與雙供應鏈體系建設(shè)戰(zhàn)略協(xié)同推進。 


本文關(guān)鍵詞：晶圓

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