預(yù)測2025年，中國車用SiC市場規(guī)模將達(dá)到129.9億元，年均增長率保持在97.2%。
 
具有耐高壓、耐高頻特性的碳化硅（SiC）器件在新能源汽車中的應(yīng)用越來越多。目前，SiC器件常用于主驅(qū)動(dòng)逆變器、OBC（車載充電器）、DC-DC車載電源轉(zhuǎn)換器和大功率DCDC充電設(shè)備。
 
SiC器件尺寸緊湊，可以大大降低新能源汽車的功率損耗，使其在200℃高溫下仍能正常工作。微型輕量化的 SiC 器件還可以減少因車輛本身重量而導(dǎo)致的能耗。
 
相比主流的第一代半導(dǎo)體——硅材料，碳化硅的禁帶寬度是硅的3倍；導(dǎo)熱率為硅的4-5倍；擊穿電壓為硅的8-10倍；電子飽和漂移速率為硅的2-3倍。
 
碳化硅晶體材料應(yīng)用優(yōu)點(diǎn)：
   
估計(jì)2022年中國車用SiC基板需求量約為16.9億元人民幣。由于新能源汽車市場的增長和SiC產(chǎn)品的廣泛采用，2025年中國車用SiC基板市場規(guī)模將達(dá)到129.9億元人民幣，顯示 97.2% 的年均增長率。
 
估計(jì)碳化硅晶圓產(chǎn)能將從2021年的12.5萬片 6英寸晶圓增加到2030年超過400萬片6英寸等效晶圓，以滿足電動(dòng)汽車市場的需求。
 
碳化硅襯底正在取代更多的汽車硅基 IGBT。從SiC器件成本結(jié)構(gòu)（基板46%、外延片23%、模塊20%）可以看出，2025年中國新能源汽車SiC器件市場規(guī)模將達(dá)到282.4億元，
 
碳化硅有可能徹底改變多個(gè)市場。電動(dòng)汽車和充電基礎(chǔ)設(shè)施是推動(dòng)采用碳化硅芯片的大趨勢。

本文關(guān)鍵詞：SiC,碳化硅,DC-DC車載電源轉(zhuǎn)換器

相關(guān)文章：SIC MOSFET相較于Si MOS

深圳市英尚微電子有限公司是一家專業(yè)的靜態(tài)隨機(jī)記憶體產(chǎn)品及方案提供商，十年來專業(yè)致力代理分銷存儲(chǔ)芯片IC, SRAM、MRAM、pSRAM、 FLASH芯片、SDRAM（DDR1/DDR2/DDR3）等,為客人提供性價(jià)比更高的產(chǎn)品及方案。
英尚微電子中國區(qū)指定的授權(quán)代理：VTI、NETSOL、JSC濟(jì)州半導(dǎo)體(EMLSI)、Everspin 、IPSILOG、LYONTEK、ISSI、CYPRESS、ISOCOME、PARAGON、SINOCHIP、UNIIC； 著名半導(dǎo)體品牌的專業(yè)分銷商  如：RAMTROM、ETRON、FUJITSU、LYONTEK、WILLSEMI。